目前機(jī)器視覺技術(shù)在激光切割、激光焊接、激光打標(biāo)、激光微加工等高精密加工領(lǐng)域中應(yīng)用最為普遍。

比如激光打標(biāo)機(jī)在半導(dǎo)體工業(yè)方面的應(yīng)用，主要是IC芯片表面打標(biāo)，將廠家、型號(hào)、生產(chǎn)批次、二維碼等信息標(biāo)記到IC芯片表

面。

而機(jī)器視覺技術(shù)在激光打標(biāo)的應(yīng)用，特別是在半導(dǎo)體和電子行業(yè)中應(yīng)用較多，例如在各種進(jìn)行批量生產(chǎn)的技術(shù)和設(shè)備、各種芯片生產(chǎn)技術(shù)和設(shè)備、各種電子類產(chǎn)品的生產(chǎn)加工設(shè)備。

往往在電子類產(chǎn)品中需要進(jìn)行打標(biāo)的產(chǎn)品面積越來越小，精度要求也越來越高。其中具有代表性的是微電子技術(shù)中的IC（集成電路）技術(shù)，其集成度越來越高、速度越來越快、體積越來越小，貼片式器件逐步發(fā)展成IC的主流產(chǎn)品，其外觀特點(diǎn)是小型化。

配有視覺激光打標(biāo)機(jī)機(jī)器就針對(duì)這個(gè)尺度的器件進(jìn)行工作，目的是在每一個(gè)獨(dú)立小芯片的表面標(biāo)記二維碼和型號(hào)等信息，要求標(biāo)記清晰，位置正確，而且不能歪斜。

如不采用機(jī)器視覺，可能會(huì)出現(xiàn)機(jī)械誤差從而很難全部標(biāo)記到合適位置；采用機(jī)器視覺不但能夠清晰的將信息標(biāo)記到芯片表面，還可以精準(zhǔn)標(biāo)刻、防重復(fù)、多個(gè)產(chǎn)品一次定位，還具有動(dòng)態(tài)適應(yīng)性，能夠自動(dòng)修正芯片方位誤差，保證打標(biāo)精度。

在激光打標(biāo)設(shè)備中應(yīng)用機(jī)器視覺，不僅能夠提升設(shè)備的檔次，更能提高打標(biāo)速度。

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